道通科技：连续7日融资净偿还累计5728万元（05-26）|环球热议

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道通科技融资融券信息显示，2023年5月26日融资净偿还318.72万元；融资余额2.45亿元，较前一日下降1.28%。

融资方面，当日融资买入700.41万元，融资偿还1019.13万元，融资净偿还318.72万元，连续7日净偿还累计5728万元。融券方面，融券卖出4.96万股，融券偿还2.01万股，融券余量66.52万股，融券余额1985.56万元。融资融券余额合计2.65亿元。

道通科技融资融券交易明细（05-26）

道通科技历史融资融券数据一览

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